188888元2022-06-05 00:07:05
许多塑料包装袋上也有易撕线的设计，例如自立拉链袋、复合包装袋，很多包装袋既要求有易撕线有要求密封性，这个时候传统的虚线刀就不能满足加工的需求了。小小的易撕线易撕口设计，有着巨大的用途。传统的易撕线用的机械切割打孔的方式，速度慢，孔的大小深度还不均匀，非常影响美观度以及使用感受。但是采用激光打标机来进行易撕线加工就不存在这些问题，激光是无接触式 的加工，电脑操作，非常稳定。并且孔径的深度、直径都能够精准的调控。在打半透的虚线孔时，优势明显。可以把外面一层打穿，内膜保持密封性，既满足了易撕性能又满足了密封的要求。
市面上所有的软包装薄膜都是多层薄膜层叠而成的结构，每层薄膜厚度大约在10多个微米，每一层具有不同的功能，如PET刚度大，保密性好；PE热封性好，抗撕裂能力强；PP的水蒸气阻隔性能好；铝箔常用与阻光密封；纸通常能给薄膜以良好的保护。而这也考验到了易撕线激光标刻机的层切工艺技术。
包装袋采用机械划痕或机械冲孔的弊端
①如果划痕深度太少了，就连薄膜的机械制成层部没有完全被划开；
②如果划痕深度太大了，阻光层和阻隔水汽层都被破坏了。故而，人们一直都在追寻一种可靠的加工工艺，让切割变得更精细，更加有选择性，可以选择切割在不同的塑料薄膜层，而这些都被激光模切机所实现了。而激光打孔层切是指有选择性地切割某一薄膜层，而不影响到其它薄膜层的功能。
