1.打孔精度高，喷孔更加圆滑，周围没有毛边和毛刺，更加均匀；

2.使用微电脑控制，可以自由改变孔的形状与大小，使用更加灵活；

3.免去更换打孔模具和硅胶板的烦恼，降低了成本，提高了生产效率

华诺激光薄膜透气孔激光打孔，超细透气孔设备，小孔径0.02-0.3小孔间距0.3，防水透气、孔距大小均匀、任意方向任意形状、速度快。

种子包装袋上面一般都有透气孔，确保种子的呼吸及种子的活性。收缩膜上也需要排气孔来确保收缩时不出现破裂的情况，但那种打孔的方式是比较好的呢？种子包装激光打孔薄膜透气孔收缩膜排气孔激光打标机加工出的透气孔孔径孔距大小均匀、可调，可以实现任意方向任意形状易撕孔标刻。而且激薄膜光标刻机还具有打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等特点。
薄膜激光切割打孔机与传统打孔工艺相比，具有以下一些优点：

（1）激光打孔速度快，效率高，经济效益好

（2）激光打孔可获得大的深径比

（3）激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行

（4）激光打孔无工具损耗

（5）激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工

（6）用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔

（7）激光打孔对工件装夹要求简单，易实现生产线上的联机和自动化

（8）激光打孔易对复杂形状零件打孔，也可在真空中打孔
薄膜切割激光打孔的优势有很多比方说：（1）打孔效率高，经济效益好。（2）可获得大的深径比（3）可在硬、脆、软等各种材料上进行（4）无工具损耗。（5）适合于数量多、高密度的群孔加工。（6）可在难以加工的材料倾斜面上加工小孔等。

华诺激光激光加工设备性能稳定，操作维护简便，生产效率高，在同类设备中占有很高的性价比。为国内多家大型企业提供了完善的激光交加工的解决方案。华诺激光的激光交给你设备广泛应用在钢铁冶金、有色金属、汽车及零部件、精密仪器仪表、机械制造、模具、五金工具、集成电路﹑半导体制造、太阳能、教育、通讯与测量、包装、鞋材皮革、餐饮器具、塑料橡胶、珠宝首饰、工艺礼品等行业。
薄膜激光切割加工应用范围: FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，PCB硬板切割、分板，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PET/PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔、毛化，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜薄膜切割。
非金属薄膜切割聚焦镜焦距

聚焦镜的焦距直接影响聚焦光斑的大小，所以选择合适的聚焦镜焦距至关重要。飞行光路式的切割设备，焦距一般在1英寸到2.5英寸之间选择。同一焦距，有平凸透镜和弯月透镜可以选择，一般情况弯月透镜聚焦光斑比平凸透镜要小。CO₂激光振镜式扫描加工设备，聚焦场镜焦距一般选择80~160；对于效果要求特别精细的振镜式扫描加工设备，需要选择远心扫描场镜。
华诺激光薄膜切割，也就是KAPTON胶带激光镭射切割，聚酰薄膜、PET耐高温胶带激光切割，可以根据客户需求采用激光方式切割成各种规格以及形状，边缘整齐无融边现象，效率大大提高，同时又方便集成，匹配流水线作业，是新一代耐高温薄膜切割方式。