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PCB激光打孔狭缝切割,薄膜激光切割

50元2022-10-24 07:46:32

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信息详情

薄膜激光切割加工应用范围: FPC软板切割,软硬结合板切割,FPC覆盖膜切割,PCB硬板切割、分板,指纹识别芯片切割,摄像头模组激光切割,焊有元器件的电路板切割,PET/PI保护膜切割,玻璃切割、钻孔、毛化,陶瓷切割、钻孔、划线,硅片切割,铜薄膜切割。
非金属薄膜切割气体

气体可以吹走切口处产生的烟雾;防止废渣和烟雾污染光学镜;为激光热能进行导流,使得激光能量能够更加集中地作用于材料上,增强了激光切割能力。根据切割需要,可以选择助燃或者阻燃的不同气体。
薄膜激光切割加工应用范围:适用于屏幕保护膜、亚克力板、OCA光学胶、PET显示面板、触摸屏、FPC、PCB、电子纸、偏光片、产品Logo、数码产品注塑水口等领域的激光精密切割。

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