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广州单晶硅片激光钻孔微小孔加工

200元2022-12-13 08:01:45

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信息详情

硅片切割机又名硅片激光切割机,激光划片机。是激光划片机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片

硅片激光切割设备的特点:

·高配置:采用进口光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。

·免维护:整机采用国际标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。

·操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。

·专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。

·工作效率高:T型台双工位交替运行,提高工作效率。

硅片的分类:

硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;单晶生长方法:单晶硅片、多晶硅片;掺杂类型:N型、P型等参量和用途来划分种类。

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