1、LED投光灯必须可靠接地：

2、使用时，LED投光灯表面有一定的温升，属于正常现象。

3、本产品为防爆产品，可以在各种易燃易爆场所中使用。

4、运输时需将LED投光灯装在所配备的纸箱内，并加装泡沫减震。

5、电源电压在规定范围内可正常工作，电源电压过高会损坏灯具；电压过低，会造成LED投光灯无常启动。

在日常的例行检查中，如发现玻璃罩开裂，应及时拆下返厂维修，以免留下以后的问题。

对于LED投光灯厂商的LED投光灯，长时间在室外，面对大风大雨在所难免，如果发现照明角度发生变化，要及时调整合适的照射角度.

LED投光灯生产工艺

1、清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

2、装架：在LED管芯（大圆片）底部电备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。

4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。

5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

6、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

7、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

8、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

9、包装：将成品按要求包装、入库。