面议元2022-11-08 21:50:34
服务工作项目 1.主要负责研发样板测试PCB主板焊接、维修、程序升级、客服及技术现场支持。2.BGA维修-IC植求焊接...客户不良品机维修.通过电话跟客户进行沟通.推广产品技术平台。3.负责研发部样机PCB板丝印做样机.测试.验证程序版本升.4.负责客户技术支持不良品IC.TP-模板维修 5.负责IC程序烧录.TP软件版本程序升级、技术现场指导.通过电话加强与客户建立联系并了解客户需求技术支持。6.跟进客户量产IC退回不良品分析、跟进产品线负责技术指导，向客户定期时间内联络，提供客户新产品新技术信息，与客户建立深层次互动关系，努力促使客户对技术知识认可。
