200元2022-12-02 08:14:44
·高配置:采用进口光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。
·免维护:整机采用国际标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
·操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。
·专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。
·工作效率高:T型台双工位交替运行,提高工作效率。
传统机械加工硅片的劣势:
传统硅片切割方式是机械切割,速度慢、断面平整性差、碎片多、不环保。硅是一种脆性材料,机械切割极易使边缘产生破裂,造成硅表面弹性应变区、位错网络区和碎晶区的组成层损伤,甚至可能造成隐形裂纹,影响电性参数等危害。激光切割技术具有无接触、无机械应力、切缝宽度小、断面平整光滑、精度高、速度快、性能稳定等优势;