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经营C7025铜合金,C7025铜带

价格面议2022-02-24 04:59:12

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信息详情

高性能合金强度、电导率、成形性和抗应力松弛成一组独特的属性。C70250 TM02铍的铜币的品质没有包含任何铍。合金是一种热老化材料。达到它的属性组合的冷和热治疗工作,所有这些都是在工厂完成的。合金的高强度和电导率结合其成形性和应力松弛特性使C70250 TM02一个优秀的电子合金,特别是在高温环境。

铜镍硅合金

以铜镍合金为基础加入硅的白铜。

铜镍硅合金含5%~30%Ni、0.1%~3%Si,余量为铜和其他元素和杂质。

既具有铜镍合金的耐蚀性,又克服铜镍合金疲劳强度低的缺点。

主要用于制作电气仪表、电子工业用的精密弹簧片,以及耐蚀的仪器仪表零件。

C7025铜合金铸造工艺

各种成分的铜合金的结晶特征不同,铸造性能不同,铸造工艺特点也不同。

1、锡青铜:结晶特征是结晶温度范围大,凝固区域宽。铸造性能方面流动性差,易产生缩松,不易氧化。工艺特点是壁厚件采取定向凝固(顺序凝固),复杂薄壁件、一般壁厚件采取同时凝固。

2、铝青铜和铝黄铜:结晶特征是结晶温度范围小,为逐层凝固特征。铸造性能方面流动性较好,易形成集中缩孔,极易氧化。工艺特点是铝青铜浇注系统为底注式,铝黄铜浇注系统为敞开式。

3、硅黄铜:结晶特征是介于锡青铜和铝青铜之间。铸造性能C7025好(在特殊黄铜中)。工艺特点是顺序凝固工艺,中注式浇注系统,暗冒口尺寸较小

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