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石墨烯打孔加工激光切割,聚酰亚胺膜激光切割

50元2022-10-23 07:44:31

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信息详情

薄膜激光切割打孔机与传统打孔工艺相比,具有以下一些优点:

(1)激光打孔速度快,效率高,经济效益好

(2)激光打孔可获得大的深径比

(3)激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行

(4)激光打孔无工具损耗

(5)激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工

(6)用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔

(7)激光打孔对工件装夹要求简单,易实现生产线上的联机和自动化

(8)激光打孔易对复杂形状零件打孔,也可在真空中打孔
薄膜激光切割加工应用范围: FPC软板切割,软硬结合板切割,FPC覆盖膜切割,PCB硬板切割、分板,指纹识别芯片切割,摄像头模组激光切割,焊有元器件的电路板切割,PET/PI保护膜切割,玻璃切割、钻孔、毛化,陶瓷切割、钻孔、划线,硅片切割,铜薄膜切割。
薄膜激光打孔的主要材质:

金属箔:铜箔、银箔、不锈钢箔、铝箔、铅箔、铍青铜箔、钽片、镍片、钼片、哈氏合金、钛合金、镍钛合金等金属薄片

非金属薄膜:聚酰亚胺、PE膜、ppt膜、PI膜、FPC、PCB等复合材料薄膜。

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