205元2023-10-06 04:19:03
近年来COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产效率高,更适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。
耐化学药品性及耐灭菌处理性：COC对水溶性化学药品、酸、碱、极性有机物质都具有优良的耐性，此外，也能承受各种灭菌，如：高温蒸汽，EOG，，电子射线等。而且，COC的安全性也非常优良，它的多种等级已经在美国FDA、美国医药局USP ClassⅥ上登记注册，在医疗领域上得到应用。
高耐温及高流动性：COC与同类竞争材料相比，可以提供各种流动性、耐热性的品级，其中耐温可达178℃，可用高温蒸汽消毒。
4、其他优点：低比重（密度1.02），低吸湿，低溶出，低介电常数，高纯度，高阻隔，高刚性，高强度，易印刷，色像收差小等。
我司经营范围主要包括：
通用塑胶原料：ABS、SAN（AS ）、GPPS、HIPS、PP、PE等。
工程塑胶原料：PC、PC/ABS、PPO、PPE、POM、PMMA、PA6、PA66、PA46、PA9T、PA6T、PA12、PKHH、PKHB、PA11、PBT、PET、ASA、AES、CA、SPS、PC/PBT、ASA/PC、PBT/PET、PC/PET、PA/ABS、PS/PA、PC/PS、POM/PTFE、PC/PTFE、PBT/PTFE/GF等。
特种工程塑胶原料：PPS、LCP、PEI、PPA、PI、PSF、PES、PTFE、FEP、PVDF、PFA、PTT、PAA、COC等。
改性工程塑料包括：加玻纤（GF）、碳纤（CF）、滑石粉、矿物、矿纤、钢纤、阻燃改性（UL94V-0、V-2、5VA）；增韧耐寒、抗紫外线（抗UV耐候）、抗静电、导电、电磁屏蔽、电磁干扰（EMI）、射频屏蔽等改性工程塑胶原料。
热塑性弹性体：PVC、TPU、EVA、POE、TPR、TPE、SBS、SEBS、TPEE、TPV、TPO、TRS.
注：以上材料保证原厂原包，可随货提供物性表，ROHS，REACH，MSDS，UL黄卡资料及检测报告，欢迎来电！
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COC树脂简介编辑TOPAS 具有与PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸树脂）相匹敌的光学性能以及具有高于PC（聚碳酸酯）的耐热性，还由于低吸水性而具有比PMMA和PC更加优良的尺寸稳定性等，在市场上获得了很高的评价。再有，TOPAS 还具有改善水蒸汽气密性，增加刚性、耐热性，能赋予易切割性等优点，作为适合于用作传统材料的改性用材料，它在包装材料领域里的开发活动正在推进之中。
