据Prismark 2015年发布的数据,全球PCB产值中占比最大的3类产品依次为多层板、柔性电路板、HDI板,其产值增速亦领先。

产值增速一定程度上反应供给端情形,但并不适合据此判断对应产品的发展前景。我们认为,HDI最大的市场为手机市场,行业增速放缓,普通HDI产品盈利性并不乐观。

HDI是高密度互联（High Density Interconnector）的缩写,HDI板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。因提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔、埋孔来实现,高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。

HDI目前广泛应用于手机、数码（摄）像机、MP3、MP4、笔记本电脑等消费电子及IC载板中,其中手机市场为最大的应用市场。

我们认为,普通HDI产品的盈利性近年并不乐观,资本聚焦普通HDI的时代已经过去。普通HDI供不应求的局面已过,产品价格或将持续下滑需求层面,全球手机市场呈衰退趋势,对于HDI板需求疲软；供给层面,伴随2009年左右智能手机渗透率迅速提升,消费电子市场爆发式增长,HDI技术出现以来渐成手机板主流,台湾、日本、韩国、中国的PCB厂纷纷大量投资扩产HDI板应以对市场旺盛需求,且伴随2001以来欧美手机及制作手机最多的EMS厂将制造中心转移到大陆,大部分HDI产能跟随由欧洲向大陆转移,中国大陆HDI板生产比重持续加大,成为产能重灾区,形成HDI产能过剩的局面,随着市场竞争日趋激烈,普通HDI产品价格下降趋势明显。

消费电子功能日益复杂,线路密度、孔密度等要求越来越高,HDI生产成本并未下降,随着手机功能的增加,手机的电路设计复杂度亦随之增加,加上消费者对手机轻薄短小的需求日增,手机所用线路板的技术层次不断演进。

HDI板一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板一般为1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术,近年流行的任意层互联HDI更是需要投入巨大时间及设备资金,HDI板生产成本越来越高。

综上,在HDI板价格下滑,生产成本高企的背景下,普通HDI板的利润薄如纸,盈利性并不乐观,部分HDI供应商出现亏损局面,亦有一些PCB厂重新慎重考虑其HDI扩产计划。

相比之下,高多层板、柔性线路板（FPC）及软硬结合板应用领域广,价值量高,为当下及未来几年内PCB企业布局的重点领域,具备发展潜力。

 深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、军工、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。

PCB多层板表面处理方式

1.热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平（吹气平整）过程。使其形成抗铜氧化涂层,可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜 - 锡金属化合物,其厚度约为1～2mil；

2.有机抗氧化（OSP）通过化学方法在清洁的裸铜表面上生长一层有机涂层。这种PCB多层板薄膜具有抗氧化,耐热冲击,防潮,以保护铜表面在正常环境下不再生锈（氧化或硫化等）;同时,在随后的焊接温度下,焊接用焊剂很容易快速去除；

3.镍金化学在铜表面,涂有厚实,良好的镍金合金电性能,可以保护PCB多层板。很长一段时间不像OSP,它只用作防锈层,它可以用于长期使用PCB并获得良好的电能。此外,它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性；

4.化学镀银沉积在OSP与化学镀镍/镀金之间,PCB多层板工艺简单快速。暴露在炎热,潮湿和污染的环境中仍然提供良好的电气性能和良好的可焊性,但失去光泽。由于银层下没有镍,沉淀的银不具有化学镀镍/浸金的所有良好的物理强度；

5.在PCB多层板表面导体上镀镍金,首先镀一层镍然后镀一层金,镀镍主要是为了防止金与铜之间的扩散。有两种类型的镀镍金：软金（纯金,这意味着它看起来不亮）和硬金（光滑,坚硬,耐磨,钴和其他元素,表面看起来更亮）。软金主要用于芯片包装金线；硬金主要用于非焊接电气互连。

6.PCB混合表面处理技术选择两种或两种以上表面处理方法进行表面处理,常见的形式有：镍金防氧化,镀镍金沉淀镍金,电镀镍金热风整平,常见形式有：镍金防 - 氧化,镀镍金沉淀镍金,电镀镍金热风整平,重镍和金热风平整。尽管PCB多层板表面处理过程的变化并不显着,并且似乎有些牵强,但应该注意的是,长期缓慢的变化将导致巨大的变化。随着对环境保护的需求不断增加,PCB的表面处理工艺必将在未来发生巨大变化。

   深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。

盲埋孔板件叠层结构设计原则

1 对于芯板厚度对所有用0.10mm芯板、孔径在0.25mm以下的一阶盲孔，使用100um的RCC，对所有用0.13mm芯板、孔径在0.25mm以下的盲孔，建议客户采用100T的RCC

2 对于N+结构的盲埋孔板件，叠层结构设计应遵循厚度一致或相近（厚度差小于0.20mm），当N或M层叠层结构中介质层厚度≥0.40mm，应采用内层芯板代替，对于多次压合的盲埋孔板件，工程在设计时必须考虑最后一次压合厚度的匹配性。

3 对于盲埋孔电镀控制铜厚请工程备注：平均20um，单点大于18um。

4对于常规FR4材料，如果单张芯板没有盲埋孔结构，不可以使用芯板直接压合方式进行叠层设计，应采用PP+内层芯板方式设计

5 对于二阶HDI流程的板件外层必须采用负片电镀工艺。（即：外层电镀采用负片电镀、外层图形采用负片工艺，采用内层蚀刻线加工外层线路）

6、对于存在多次压合板件内层芯板预放比例相关规定参照《HDI、机械盲埋孔预放比例事宜》。

7.对于采用PP+内层芯板压合方式的内层板，板件有盲埋孔设计与表面铜厚要求完成1OZ铜厚的用12um铜箔或12um铜箔的RCC，在负片电镀后即可达到要求；

9.对内层要求完成HOZ铜厚用12um铜箔或12um铜箔的RCC，走内层电镀孔工艺，然后走负片工艺蚀刻。

10.板件没有盲埋孔只有铜厚要求的板件，直接用客户所需的铜箔厚度加工即可，不需进行沉铜、电镀加工流程。

11.对于芯板直接压合的板件，如板件需要进行电镀流程，内层芯板尽量采用阴阳铜结构。

12.对于多次压合板件外层补偿请参照《盲孔板外层线路补偿的补充规定》。

13.对所有类型的镀孔工艺（通孔、盲孔、埋孔等），不分板厚、孔径，镀孔菲林焊盘大小统一为：钻刀直径+3mil（即在单边加大1.5mil）。

14.二阶HDI板件不可以含有外层表面处理方式为全板镀金（水金）、金属化包边、金属化槽孔、负焊盘工艺，如有以上要求请沟通。

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