1、高透明性以及优良的光学性能：COC具有与PMMA 相匹敌的光学性能以及具有高于PC 的耐热性，还具有比PMMA和PC更加优良的尺寸稳定性等，在市场上获得了很高的评价。COC在可见光区域有极高的透过率，而且在近紫外区域也有很高的透过率，是极为适合用于光学部件的材料，同时COC具有作为光学部件非常重要的低双折射率以及低吸水性、高刚性等的性能。

通用级COC树脂：具有高透明性、转印性、耐热性等，作为透明通用工程塑料，广泛用于导光板、汽车零部件、容器、光盘等各个领域。

光学级COC树脂：具有优异的光学特性，可以用于照相机与打印机、光学读取头、镜子等光学零部件。此外，具有透明性、高屏蔽性、低杂质性，可以用于用途、生物用途。还有，具有低电容率与低介质损耗，可以用于连接器、天线基板。COC塑料是由TOPAS ADVANCED POLYMERSGmbH公司开发出来的环烯烃类共聚物(COC)的商品名，是具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚高分子物体。

COC塑胶材料的用途: 近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚乙烯具有更低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。

近年来COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产效率高,更适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。

COC也是热封薄膜的一个选择。热封性能南热封强度、热粘强度和热封起始温度表征。COC共混物模量的增加一般能将热封强度提高lO%~20% 。随着冷却的进行,COC迅速从Tg以上的橡胶态转变成Tg以下的高模量态。这种突变一般能将热粘强度(冷却0.1s后的热封强度)提高多达100 。热粘强度对于立式成型/灌装/封合T艺来说十分重要,因为在这种T艺中,是在热封材料仍然处于热态时就将包装物放人其中。COC所产生的模量增量提高了立包袋的“站立”性能。

COC*的属性:

低浸出物和可提取物,低水分传输

非离子,不像玻璃那样促进吸附

小反应,

对酒精,和丙烯酸酯具有化学耐受性

透明,经得起EtO /伽玛/蒸汽消毒,

耐温性,清晰度和纯度,

清晰度低,双折射率低,对湿度敏感度低,

低介电常数,热塑性塑料.

我司经营范围主要包括：

通用塑胶原料：ABS、SAN（AS ）、GPPS、HIPS、PP、PE等。

工程塑胶原料：PC、PC/ABS、PPO、PPE、POM、PMMA、PA6、PA66、PA46、PA9T、PA6T、PA12、PKHH、PKHB、PA11、PBT、PET、ASA、AES、CA、SPS、PC/PBT、ASA/PC、PBT/PET、PC/PET、PA/ABS、PS/PA、PC/PS、POM/PTFE、PC/PTFE、PBT/PTFE/GF等。

特种工程塑胶原料：PPS、LCP、PEI、PPA、PI、PSF、PES、PTFE、FEP、PVDF、PFA、PTT、PAA、COC等。

改性工程塑料包括：加玻纤（GF）、碳纤（CF）、滑石粉、矿物、矿纤、钢纤、阻燃改性（UL94V-0、V-2、5VA）；增韧耐寒、抗紫外线（抗UV耐候）、抗静电、导电、电磁屏蔽、电磁干扰（EMI）、射频屏蔽等改性工程塑胶原料。

热塑性弹性体：PVC、TPU、EVA、POE、TPR、TPE、SBS、SEBS、TPEE、TPV、TPO、TRS.

注：以上材料保证原厂原包，可随货提供物性表，ROHS，REACH，MSDS，UL黄卡资料及检测报告，欢迎来电！

温馨提示：网上报价与当天实际报价会有所差异仅供参考！价格以当天确认为准，

COC原料

颜色透明

作为一-种多功能包装材料，COC塑胶原料树脂TOPAS⑧

以其水蒸气阻隔性、保香性、褶性等优良特性而被广泛用于

许多领域