200元2022-12-10 08:05:45
·高配置:采用进口光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。
·免维护:整机采用国际标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
·操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。
·专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。
·工作效率高:T型台双工位交替运行,提高工作效率。
激光切割于传统机械切割硅片相比,是一种行的加工方式,有一下几点加工优势:
1、激光加工一步即可完成的、干燥对的加工过程。
2、边缘光滑整齐,不需要后续的清洁和打磨。
3、激光加工的分离过程产生高强度、自然回火的边缘,没有微小裂痕。使用激光加工避免了不可预料的裂痕和残破,提高了成品率。
随着硅半导体集成电路的广泛应用,硅半导体集成电路都要用到晶圆,传统的晶圆切割方法,都是手工采用金刚石刀进行切割,在晶圆上划分出若干个圆环,在划分出的圆环上切割出面积相等或者近似相等的小圆弧体。或者采用的是非均匀圆环、同一圆心角内进行切割的切割方法,这种晶圆切割方法的耗材大,经常要更换刀具,切割出来的晶圆芯片相距的宽度比较大,不均匀,所能切割的材料单一,适用性差,效率低下。
因此晶圆激光切割的方法工作效率高、能精确地调整待切割晶圆的各个方向的位置、精度高、全自动运行,对晶圆切割的位置进行准确定位,切割出来的晶圆芯片均匀、美观,能切割多种材料,适应性强,可以避免薄晶圆因切割破裂