薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的电容器，它主要被广泛的使用在模拟信号的交连以及其他电源处。

薄膜电容器的工作原理：

通过在电极上储存电荷储存电能，通常与电感器共同使用形成LC振荡电路，在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存。

薄膜电容器的优点：

在电力电子线路中，薄膜电容主要作用是起着电力电流的一个缓冲以及箝位、谐振旁路以及抑制电源电磁的干扰

把薄膜电容用在旁路时，它的作用是降低直流母线的阻抗以及吸收来自负载的纹波电流，从而起到有效地抑制直流母线电压在因负载突变而出现的波动

当该装置用于谐振式变换器时，它能与电感一起实现谐振的功能

它所适用的温度的范围是比较宽的，受温度的限制比较小

它的使用寿命超长，只要没有损坏，几乎是不会有使用寿命的限制，可以长期一直的使用

它属于金属化电极，具有自愈功能，在有小的损坏时，能够自动修复

在工作时，可以承受很高的电压；在使用时，使用频率特性比较良好

导致薄膜电容器失效的原因：

电容耐压不够导致电压击穿薄膜，导致电容器失效

使用电流超过电容所能承受的大电流，导致电容器失效

电容器里面有空气，导致失效

金属化膜薄氧化，导致电容器失效

薄膜电容器应用时的注意事项

首先要注意仔细观察工作电压的状态，在工作电压非常不稳定时，就先不要使用薄膜电容器，之后再看电压的变化速度，速度比较稳定是即可使用，要满足流过电容器的有效值电流和峰值电流。

薄膜电容器推动新能源科技发展

中国在2011年7月提出了电子元件“十二五”规划，内容包括新型片式化、小型化、集成化、高可靠电子元件产品、我国新型交通装备需求的高质量、关键性电子设备以及电子元件、节能环保设备以及电子元件、新一代通信技术设备的电子元件、智能电网产品配套的电子元件等。这些将推动薄膜电容器行业的发展。

近几年薄膜电容行业发展非常迅速，我国聚丙烯电子薄膜上电容器的复合增长率在15%以上，薄膜电容器得到了高速发展同比增长14.6%，行业的市场规模惊人地达到了61.58亿元，这表明电容薄膜在我国的发展已势不可挡。

在国家政策以及环保问题情况下，中国新能源汽车市场逐渐发展，2015年的市场产销量和2011-2014年的产销数据形成鲜明对比。2016和2017年，国内新能源汽车产销量规模保持45%以上增速，尤其是市场销量两年的平均增速高达53%。到了2017年，我国全年新能源汽车产量为79.4万辆，销量为77.7万辆。单台新能源乘用车的薄膜电容价值500-1000元，单台新能源客车薄膜电容价值在1000-2000元，结合新能源汽车网公布的中国新能源乘用车和客车销售数据，2017年我国新能源汽车在薄膜电容领域的市场规模为3.5亿元，由于2017年中国新能源汽车销量大致相当于全球总销量的47%。

薄膜电容不止在汽车行业的飞速发展，在LED照明产业发展也是瞬速的。2016年，LED已成为照明的主流光源。我国国内LED照明产品产量约80亿只，同比增长33%；国内销量约38亿只，同比增长35%。LED照明产品的国内销售数量占到了总照明产品国内销售数量的42%，比2015年上升10个百分点。根据这样的发展下去，薄膜电容的市场一片光明。

由此可见薄膜电容的出现也让我们的科技有了飞跃的进步。

哪些外在因素会影响到薄膜电容器的性能

影响薄膜电容器的常见原因

一、使用中出问题的原因

1.运行电压过高引起移相电容器过早淘汰，电容器的功率损耗和发热量都和运行电压的平方成正比，运行电压的升高，使电容器温度显著增加，另外在长期电场的作用下，会加速电容器绝缘的老化

2.操作过电压引起电容器的损坏，切断并联电容器组时，可能引起电感一电容回路的振荡过程。从而产生操作过电压，切断过程中，如果断路器发生电弧重燃，将引起强烈的电磁振荡，出现更高的过电压值。这一过电压的幅值，与被切电容和母线侧电容的大小有关，也与电弧重燃时触头间的电位差有关。

3.带电荷合闸引起电容器的爆破，任何额定电压的电容器组，均应禁止带电荷合闸。电容器组每次重新合闸，必须于开关断开电容器放电3min后进行。

二、运行温度过高造成移相电容器的损坏

1.环境温度过高，目前YY型及YL型移相电容器周围空气温度系按一25-40C设计。环境温度不超过40‘C的要求，在我国许多地区难以满足。因此，新型的低压无功补偿装置，其周围空气温度系按一30-55C设计。

2.户外式电容器日光直接照射，移相电容器露天装设于变电站或配电线路上时，由于日光直接照射下，由于超温运行原因。年损坏率很高，有的可达10%左右。尤以装于户外铁质配电箱中，散热不良，夏季损坏率特别高。另外在酷热天气突然下暴雨时，也会集中造成损坏。

3.通风散热不足

三、网络离次谐波的影响

1.使电容器组的运行电流和输出无功功率，大幅度地超过额定值。

2.当电源电压波形中某次谐波频率。接近于网络的自然频率时，可能产生谐波共振过电压

四、开关设备性能的影晌

电容器在被切除时，如果开关不重燃、开断时不会产生过电压。也不会产生过电流。提高开关投切电容电流的能力是减少事故和延长电容器使用寿命的一个重要方面。

影响薄膜电容器容量大小的原因

薄膜电容器的容量大小取决于薄膜金属层面积的大小，所以容量的下降主要就是金属镀层受外界因素影响，面积减少而产生的。在电容器制作过程中，膜层之间存在微量的空气，且较难完全消除。电容器工作时，空气在电场作用下，有可能被电离。空气电离后产生臭氧，臭氧是一种不稳定的气体，常温下自行分解为氧，是一种强氧化剂，低浓度下可瞬间完成氧化作用。金属化薄膜的金属镀层（成份为Zn/Al）遇到臭氧分解的氧后立即氧化，生成透明不导电的金属氧化物ZnO和Al2O3，实际表现为板面积减小，电容器容量下降。因此消除或减少膜层间的空气，可以减缓电容量衰减。当膜层间的空气被外界水份侵入时，空气的击穿电位会降低，加快空气电离，产生大量的臭氧，氧化金属化薄膜的金属镀层，电容器的容量会迅速下降。

TDK-EPCOS B32520~B32529系列薄膜电容器

`EPCOS/TDK通用MKT堆叠/绕线薄膜电容器是符合AEC-Q200D标准的器件，具有高脉冲强度和高接触可靠性。EPCOS/TDK通用MKT堆叠/绕线薄膜电容器采用堆叠薄膜技术，引线间距为5mm至15mm。该电容器采用绕线电容器技术，引线间距为10mm至37.0mm。应用包括汽车用阻断耦合和去耦合、旁路连接以及射频干扰 (RFI) 保护。

特性：

高脉冲强度

高接触可靠性

电容范围：0.001~220uF

引线间距：5~37.5mm

电容容差：±5%，±10%，±20%

应用：

汽车RFI，耦合，去耦等

薄膜电容的几款类型的共通点与应用

为大家介绍薄膜电容的几款类型的共通点与应用：现在大量生产的塑料薄膜电容器有聚苯乙烯，聚乙烯，聚丙烯，聚四氟乙烯，聚酯，聚碳酸酯，复合膜等。

1）CBB22金属化聚丙烯膜直流电容器。金属化聚丙烯膜作介质和电极，用用于阻燃绝缘材料包封单向引出，具有电性能优良、可靠性好、损耗小及良好的自愈性能。用途：产品广泛使用于仪器、仪表、电视机、收音机及家用电器线路中作直流脉动、脉冲和交流将压用，特别适用于各种类型的节能灯和电子整流器。CBB91 型金属化聚丙烯电容器特点与用途是：绝缘带外包裹，环氧树脂灌封，轴向引出。具有高绝缘、低损耗，频率特性好，等效串联电阻低等特点。适用用于音响的分频器、功率放大器，及后置补偿电路中，还可以用于电子设备的直流交流和脉冲电路中。

2）CL21/CBB21金属化膜电容器，金属化聚酯/聚丙烯薄膜为介质/电极采用无感卷绕方式使用，环氧树脂包封而成，具有电性能优良、可靠性好、耐高温、容量范围宽，自愈性好，体积小，寿命长的特点，应用主要用于电视机、电脑显示器、节能灯、镇流器、通讯设备、电脑网络设备、电子玩具等直流和VHF级信号隔直流、旁路和耦合/高频、交流、脉冲、耦合电路中起滤波、调频、隔直流及时间控制等作用。

3）CL20/CBB20轴向金属化膜电容器非感应式结构，具有电性能优良、可靠性好、耐高温、体积小、容量大，高频损耗小,过电流能力强,适用于大电流，绝缘电阻高，自愈性好，寿命长，温度特性稳定，广泛用于仪器、仪表及家用电器交直流线路，变频、分频等交流、大脉冲电路，尤其是高保真要求的音响分频器电路。

4）CL20金属化聚酯膜扁轴向电容器。特点：以金属化聚酯膜作介质和电极，用阻燃胶带外包和环氧树脂密封，具有电性能优良、可靠性好、耐高温、体积小、容量大及良好的自愈性能。用途：本产品适用于仪器、仪表及家用电器的交直流电路。广泛用于音响系统分频电路中。

5）CL19金属化聚酯膜圆轴向电容器。特点：以金属化聚酯膜作介质和电极，用阻燃胶带外包和环氧树脂密封，具有电性能优良、可靠性好、耐高温、体积小、容量大及良好的自愈性能。用途：本产品适用于仪器、仪表及家用电器的交直流电路。广泛用于音响系统分频电路中。

6）CBBX2金属化聚丙烯膜抗干扰电容器。采用金属化锌铝聚丙烯膜作介质和电极，用耐高温阻燃塑壳、环氧树脂封装，单向引出结构，该产品有较高抗外电干扰性能，可靠性高、损耗小及良好的自愈特性，有较好的安全防护作用。广泛使用于彩电、电动工具、无线连接器、跨电源线路、电磁干扰滤波器、电源开关和大功率的电子整流器。

TDK成功开发高Q特性的薄膜电容器

TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器(产品名称：Z-match TFSQ0402系列)，并将从2011年8月开始量产。该产品能应用于手机、手机、无线局域网等PA电路以及其他RF匹配电路和高频模块产品。TDK电容产业将多年来在HDD磁头制造方面所积累的“薄膜技术”用于高频元件的工法中，同时 TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器(产品名称：Z-match TFSQ0402系列)，并将从2011年8月开始量产。

该产品能应用于手机、手机、无线局域网等PA电路以及其他RF匹配电路和高频模块产品。TDK电容产业将多年来在HDD磁头制造方面所积累的“薄膜技术”用于高频元件的工法中，同时实现了面向智能手机等高性能移动设备和高频模块产品的高特性与小型超薄化。尤其值得一提的是，凭借薄膜工法实现了优良的窄公差特性(W公差：±0.05pF)，并通过薄膜材料和最佳形状设计，与以往产品相比达到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外，SRF特性也高达6.8GHz(2.2pF)。通过这些特性，该本产品可在阻抗匹配电路中发挥优良的高频特性，因此命名为“Z-match”。