培训大纲：

1.手机常用元件介绍及主流安卓平台讲解，

2.异形、非异形各种封装制作，

3.HDI生产制造工艺讲解、DFM讲解，

4.手机原理图各模块电路讲解，

5.手机PCB设计流程及注意事项，

6.手机各模块元件布局技巧及注意事项，

7.0.4/0.5间距BGA布线技巧及要领，

8.阻抗堆叠设计，

9.LPDDR高速信号布线讲解，

10.RF transceiver电路布线讲解，

11.WIFI/BT/GPS/FM电路布线讲解，

12.音频、电源、充电电路布线讲解，

13.屏、摄像头、SIM卡、TF卡等电路布线讲解，

14.屏蔽技术讲解，

15.Cadence Allegro/PADS Router控制高速线时序讲解，

16.软件应用技巧讲解，

17.设计验证，Check List检查，

18.PCB后处理、资料输出及检查确认，

19.手机EMI/EMC/ESD讲解，

20.电源完整性讲解、信号完整性讲解，

咨询：四零零七九九一九一六 （课程安排和价格详情请电话联系我们！）

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