1、 投光灯为防水防潮设计，防护等级可达IP65。能够经受由上向下雨淋的考验，但不能浸没于水下工作，其防护等级未达水下工作要求。

2、 投光灯安装的位置必须有足够大的承受能力，承受能力应可以承受10倍驱动器重量以上。

3、 投光灯工作电源为高压交流电，应远离人群容易触及的地方，并做好投光灯接地处理，必须接地线。

4、 投光灯为功率型设备，对环境温度非常敏感，工作环境温度高于45°C时其寿命会明显下降，且伴有光衰严重的表面迹象。因此，投光灯应放在通风透气的地方，保持投光灯有比较良好的散热环境条件。

5、 投光灯工作环境温度应在-25°C~+45°C之间。工作场所的温度一定不能超过45°C，以保证投光灯的使用寿命。

6、 投光灯功率比较大，布电源线时应根据实际功率选择合适的电源线，并进行分相供电。

投光灯既可以单个安装使用,也可以多灯组合起来集中安装在20m以上的杆子上,构成高杆照明装置。这种装置除了造型美观、可集中维护保养、减少灯杆和占地面积等特点外，的优点是照明功能强。光从高处投射下来时,环境的空间亮度高，光覆盖面大,给人一种类似白昼的感觉，因此有较高的照明质量和视觉效果。为满足室外使用时起码的安全性能要求，投光灯的外壳防护等级应为IP×3（敞开式）。为了提高灯具的耐用性能，减少维护工作量，人们越来越重视发展一次性投用较高的密闭式投光灯，其外壳防护等级为IP55。

LED投光灯生产工艺

1、清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

2、装架：在LED管芯（大圆片）底部电备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。

4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。

5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

6、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

7、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

8、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

9、包装：将成品按要求包装、入库。