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世界半导体大会来了
展会时间:5月17日-5月19日
展会地点:
南京国际博览中心4号馆(南京市建邺区江东中路300号)
展会简介:
大会将以“创新协作、世界同芯”为主题,立足南京,放眼世界,聚焦产业,碰撞思想,广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界专家及代表,针对行业内热点、难点问题进行积极有效的交流,共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。
本届展会汇聚全球200余家企业参展,届时,台积电、中国电子、ARM、Synopsy、Cadence、紫光、日月光、江阴长电、鸿海半导体等企业为观众呈现一场科技感十足的饕餮盛宴。
此次“世界半导体大会”召开之际,超凡知识产权受主办方邀请将于5月19日上午9时在南京国际博览中心举办“半导体行业创新保护及知识产权挑战高峰论坛”。旨在通过对知识产权的战略规划和全球布局的讲解,引领产业抢占发展制高点,在新一轮国际竞争中赢得先机。
此次论坛,超凡数据与咨询事业部集成电路(芯片)领域专家、资深检索分析师肖俊峰、黄蕾,将以《国际SiC功率器件企业的知识产权竞争和合作》、《半导体行业知识产权风险和应对策略》为主题,开展半导体领域核心技术的知识产权保护,高价值专利布局策略和方法,以及企业生产经营过程中如何利用专利信息提升研发效率、规避知识产权风险等专业内容演讲。本次论坛,更有《半导体领域全球专利诉讼形势分析》报告的发布与解读。